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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的场景,如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡(NIC)、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接。 - 高速信号传输系统:支持差分对优化布局及低串扰设计,常用于传输速率高达数Gbps的SerDes链路(如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、MIPI等),满足工业相机、医疗成像设备、测试测量仪器中对信号完整性要求严苛的应用。 - 可维护性与模块化设计:采用表面贴装(SMT)和双排针/插座结构,便于板级模块化组装与现场更换,广泛应用于需灵活升级或分板调试的嵌入式系统(如车载域控制器、工控HMI主控板与显示/IO子板互联)。 - 严苛环境适应性:具备良好插拔寿命(≥50次)与抗振性能,适用于工业自动化、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。 该型号“200-065”后缀表明其总长为20.0 mm,接触长度为6.5 mm,配合0.5 mm间距、15×4(60位)引脚配置,兼顾高密度与装配容差,是中小尺寸高速板间互连的优选方案。