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型号： FW-15-03-L-D-315-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-315-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-315-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-315-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-315-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-315-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-315-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计，常用于FPGA/ASIC开发平台、边缘AI计算模块等需中等速率（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）板间通信的场合。

- 可扩展模块化架构：凭借0.8 mm间距、15×3（共45位）双排针/插座结构及3.15 mm（公头）+ 6.5 mm（母座）组合高度，便于构建多层堆叠的模块化系统（如COM Express、SMARC 或自定义载板方案），支持热插拔兼容设计与可靠机械锁扣（L型锁扣结构）。

- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等严苛场景。

该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，主要面向中速、中小电流（额定3A/触点）、高密度、高稳定性的板级垂直互连需求。

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