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型号： FW-15-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-303-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用垂直插拔结构，间距0.8 mm，15×3（45位）双排设计，带屏蔽与接地优化，支持高达28 Gbps/lane的高速差分信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子系统，如：  
- 通信设备中的光模块载板与主机板互连（如QSFP-DD、OSFP模块底座）；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA子卡与主板间的高速堆叠互连；  
- 航空航天及军工领域的小型化航电模块、相控阵雷达前端板间连接；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI机架内多层处理板）的紧凑型、抗振动板对板堆叠；  
- 测试测量仪器中多层夹层架构（如FMC+、VITA 57.4 FPGA Mezzanine）的可靠高速互联。

其L型接触结构、镀金触点（30 μin）、0.65 mm超薄堆叠高度（303–065后缀表示总高0.65 mm）及优异的EMI屏蔽性能，使其特别适合高频、小尺寸、需多次插拔且长期可靠的嵌入式应用场景。

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