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型号： FW-15-03-L-D-285-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-285-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-285-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-285-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-285-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（285 µm触点间距 × 2排），支持PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、SoC载板与子卡间的中短距（≤10 cm）信号互联，适用于LVDS、PCIe Gen3前向兼容等中速应用（非射频级，但具备良好阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）和双触点接触结构，提供可靠插拔寿命（≥500次），适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘AI加速卡等场景。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域（需配合整机防护设计）。  

注：FW-15-03-L-D-285-065 中“285”指0.285 mm（≈11.2 mil）触点中心距，“065”指0.65 mm总堆叠高度，适用于超薄双层PCB堆叠需求。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接公差控制以确保机械稳定性与信号完整性。

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