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  • 型号: FW-15-03-L-D-285-065-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-285-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-285-065-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-285-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-285-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-285-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-285-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(285 µm触点+65 µm绝缘层)和1.27 mm间距,支持双排垂直叠接,节省PCB面积;  
- 高速信号互连:支持高达25 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA夹层板(FMC/VPX)、AI加速卡与载板之间的高速数据通道;  
- 可热插拔/模块化设计:采用双触点(Dual-beam)接触结构与自清洁设计,保障频繁插拔下的接触可靠性,适用于测试治具、现场可更换单元(LRU)及模块化服务器背板扩展;  
- 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示子板间的稳定连接。  
该型号不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感但强调密度与可靠性的中短距(≤15 mm堆叠)直连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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