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型号： FW-15-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（275 µm触点行程 + 0.65 mm总高），支持双层PCB超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与精密冲压端子，支持高达数Gbps的信号完整性（配合合理PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中FPGA/SoC载板与扩展子板间的高速并行接口（如GPIO、低速SerDes、I²C、SPI等）。  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的模块化设计：L型焊接结构提供优异抗侧向力能力，D型（Dual-Contact）端子增强插拔寿命与接触稳定性，适用于测试治具转接板、可更换功能子卡（如通信模块、传感器扩展板）等需多次装卸的应用。  
- 消费电子与通信设备内部互连：如5G小基站基带与射频板间、AR/VR头显的主控与显示驱动板堆叠，兼顾小型化、轻量化及电磁兼容性要求。  

注：FW-15-03-L-D-275-065为15位（2×7+1）双排针脚、0.5 mm间距、表面贴装（SMT）型，不带屏蔽罩，适用于非射频敏感但注重机械鲁棒性与密度的中低速互连场景。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与回流焊曲线以确保共面性与焊接可靠性。

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