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型号： FW-15-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.65mm超细间距与2.70mm超低堆叠高度，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中处理器与协处理器/内存子板间的中短距（≤50mm）信号互联（如LVDS、PCIe Gen3前向兼容）。  
- 可插拔/可维护架构设计：采用双排针+双排插座结构及直插式（L型）接触设计，便于模块化装配与现场更换，常见于测试仪器背板、通信基站基带单元（BBU）的子板扩展接口。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（≥30μ″）与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及多次插拔（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的连接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线）或恶劣振动无锁扣场景，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计使用。

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