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型号： FW-15-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠，该型号0.65mm超薄叠高（260μm接触高度 + 65μm公差）支持超薄设计。  
- 高速信号互联：采用双触点（Dual Beam）接触结构与优化阻抗设计，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与扩展板间的可靠互连。  
- 高可靠性要求场景：镀金接触面（Au 30μ″）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性，适用于车载信息娱乐模块、航空电子子系统、户外通信基站等严苛环境。  
- 可维护性设计：直插式（L型引脚）、无需焊接的压配（Press-Fit）安装选项（依具体变体），便于返工与模块化升级，广泛用于需频繁更换功能板的原型开发平台或ATE（自动测试设备）治具。  

注：FW-15-03-L-D-260-065 中“15”指15位（2×7+1），“03”为3.00mm行距，“L”表立式（垂直）安装，“D”为双排，“260-065”明确标称叠高260μm±65μm。实际应用需结合PCB叠层厚度与公差严格匹配。

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