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型号： FW-15-03-L-D-252-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-252-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-252-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-252-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-252-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-252-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-252-065-A 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备及测试测量仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连。

- 高速数字信号传输：支持差分对布局（该型号为15位双排、0.079"（2.00 mm）间距），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间传输中速至高速并行信号（如GPIO、I²C、SPI、部分LVDS链路），但非PCIe/USB3.0等超高速协议专用型号。

- 可插拔/可维护架构：因采用直插式（Through-Board）安装与双触点接触设计，便于模块化设计——例如通信设备中的基带板与射频子板分离部署，支持现场更换与升级。

- 高可靠性要求环境：符合RoHS，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振性能，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对机械稳定性有要求的场景。

注：FW-15-03-L-D-252-065-A 中 “252” 指镀金厚度 25.4 µin（0.65 µm），“065” 表示总高约 6.5 mm，适合中等堆叠高度需求；其无屏蔽结构，不推荐用于严苛EMI环境。实际应用需结合信号完整性仿真与PCB叠层匹配设计。

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