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型号： FW-15-03-L-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-L-D-250-065-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.5 mm间距、双排针脚及优化的阻抗控制结构。  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中，实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，耐振动、插拔寿命达500次以上。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，其仅6.5 mm超低堆叠高度（065即0.065" ≈ 1.65 mm）满足轻薄化需求。  
- 嵌入式计算平台：如COM Express或SMARC模块载板接口，提供电源（额定3 A/触点）与信号混合传输能力，并支持盲插导向设计，提升产线装配效率。  
该型号采用镀金接触面（Au 30 µin）、L型焊盘（L-D表示表面贴装+直角焊接），适用于回流焊工艺；250代表0.250"（6.35 mm）板间标称间距，适用于中等高度堆叠场景。不适用于高湿、强腐蚀或需IP防护的户外环境。

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