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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-245-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、2.45 mm超低堆叠高度(含65 µm金手指接触区)和15×3(共45位)双排结构,实现高信号密度与小体积兼顾。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps(PCIe Gen 4级别)的数据传输速率,常用于FPGA载板与夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板之间的可靠对接,满足差分对布线与阻抗控制需求。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type,垂直安装)设计,配合精密导向槽与自校准触点,适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统(如通信基站基带单元、模块化电源管理板)。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/传感器板的板间连接(需配合适当防护设计)。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担高速信号、控制总线及低功率接口功能。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差(±0.1 mm)与压接力控制,确保长期插拔可靠性(≥500次)。