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型号： FW-15-03-L-D-236-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-236-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-236-150-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-236-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-236-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-236-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-L-D-236-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数符合FW系列特征）。该型号为15位、直插式（L型）、双排、带锁扣与接地屏蔽结构，触点间距0.8 mm，堆叠高度3.0 mm（标称），采用镀金接触面与LCP绝缘材料，支持150 mm/s高速信号传输（满足USB 3.2 Gen1或PCIe Gen3信号完整性要求）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展板与主控板之间实现高可靠性垂直互连，适应振动与宽温（-40°C ~ +105°C）环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头主板与显示子板间的低EMI叠接，其屏蔽设计与稳定接触电阻（≤30 mΩ）保障信号精度；  
- 5G小基站（Small Cell）射频模块：用于基带板与射频前端板的短距高速数据/时钟传输，3.0 mm低堆叠高度利于多层PCB空间优化；  
- 高端消费电子：折叠屏手机或AR眼镜中，连接主控板与柔性转接板，兼顾机械耐久性（≥500次插拔）与高频性能。

注：型号后缀“236-150-A”表明其配对端子规格（如236型压接端子）及150 µin金镀层厚度，适用于严苛可靠性要求场景。实际选型需结合PCB布局、阻抗控制（差分对建议90 Ω）及热管理综合评估。

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