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型号： FW-15-03-L-D-236-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-236-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-236-140-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-236-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-236-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-236-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-236-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高性能B2B产品线）。该型号中“15”通常表示15mm堆叠高度，“03”指3mm间距（pitch），“L”代表直角或特定端子方向，“D”为双排，“236”可能对应总接触点数（如2×118），“140”常指触点载流能力（如140mA/触点），“A”为版本或镀层标识（如金镀层）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高带宽模块间的互连，支持 PCIe Gen4/5、SAS/SATA 或 10–25 Gbps SerDes 信号传输；  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PC、边缘AI推理盒、医疗成像模块，依赖其15mm低堆叠+高密度设计节省PCB垂直空间；  
- 可插拔模块架构：在光模块载板（如QSFP-DD/CPO接口）、计算加速卡（如SmartNIC、DPU子卡）中实现可靠、可重复插拔的板级对接；  
- 测试与原型开发：因具备良好阻抗控制（≈100Ω差分）、低串扰及耐插拔性（≥500次），适用于研发阶段高频信号验证平台。

该连接器强调信号完整性、机械稳定性与热管理兼容性，适用于严苛工业环境（工作温度 -40°C 至 +105°C），不适用于大功率电源传输，主攻高速数据互联场景。

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