【未分类_FW-15-03-L-D-233-083-A】封装/厂家_FW-15-03-L-D-233-083-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-L-D-233-083-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-L-D-233-083-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-233-083-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-233-083-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-233-083-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-233-083-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-233-083-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-233-083-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为双排、15位（2×7.5 mm间距）、直插式（L型弯脚）、带定位柱与锁扣结构的板垫片叠接器，额定电流约0.5 A/触点，支持高达5 Gbps信号传输（取决于布局与端接），具备抗振、耐插拔（≥500次）及良好EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、IO扩展子板与主控板之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 医疗电子设备：便携式超声探头接口板、内窥镜图像处理模组等对空间和可靠性要求严苛的板级互联；  
- 通信边缘设备：5G小基站基带与射频子板、光模块载板间的短距高速信号与电源复合连接；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡（DAQ）与载板间的可拆卸高密度对接，便于快速更换功能单元；  
- 嵌入式AI边缘计算模组：如Jetson或专用AI加速卡与底板之间的稳固叠接，兼顾散热间隙与信号完整性。

其“-D”后缀通常表示带防误插键位与加强锁扣，“233-083-A”为特定机械编码与镀层（如Au 8μin over Ni），适用于需要长期稳定运行、频繁维护或振动环境的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题