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型号： FW-15-03-L-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为双排、15位（2×7.5 mm间距）、直插式（L型弯脚）、带定位柱与锁扣结构的板垫片叠接器，额定电流约0.5 A/触点，支持高达3–5 Gbps信号传输（取决于布局与端接），具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制模块：用于PLC子板与主控板之间的垂直/平行堆叠互连，满足空间受限且需频繁维护的现场需求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头主板与信号处理板间的可靠对接，兼顾EMI抑制与小型化；  
- 通信小基站（Small Cell）基带单元：实现射频板与基带板的高密度、低串扰互连；  
- 高端消费电子测试治具：作为可更换夹层接口，提升产线自动化测试的模块化与重复定位精度。  

其“-233-065-A”后缀通常表示镀金厚度（233 µin）、接触件材质及组装配置，适用于需要长期稳定接触与中等速率数据传输（如SPI、I²C、UART、低速LVDS）的嵌入式系统。不适用于大功率或高频SerDes（如PCIe 4.0+）场景。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差综合验证。

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