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型号： FW-15-03-L-D-227-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-227-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-227-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-227-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-227-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-227-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-227-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（227–065后缀表示0.65 mm间距×2.27 mm总高），支持双排垂直叠接，节省PCB面积；  
- 高速信号互连需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（L系列含接地指），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层板、MCU扩展子板与主控板之间的可靠连接；  
- 需频繁插拔或现场升级的模块化设计：如通信基站的可插拔功能卡、边缘AI加速模块，其直插式（D型，Dual-Contact）结构提供良好插拔寿命（≥500次）与抗振性；  
- 多层板堆叠架构：支持精确对准与自导向插入，常用于两块PCB平行堆叠且需稳定机械支撑与电气连接的场合（如电源管理板+信号处理板）。  

注意：该型号不适用于高频射频或PCIe/USB3.0等高速串行协议，亦非防水或高防护等级设计，适用环境为常规商业/工业温区（–40°C 至 +85°C）。

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