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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-226-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-226-078价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-226-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-226-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-226-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-226-078 是一款高密度、低剖面(Low-profile)、直插式(Vertical)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其典型应用场景包括: – 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连,如通信设备(5G 小基站、光模块转接板)、工业控制主板与扩展子卡之间的垂直对接; – 医疗电子设备(如便携式超声成像模块、内窥镜图像处理板)中对空间受限、抗振动及高可靠性连接的需求; – 航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与I/O子板的可分离式堆叠设计; – 测试测量设备(如自动测试设备ATE接口板)中需频繁插拔、支持0.5mm间距、带精确导向与自校准结构的精密连接。 该型号具备226个信号位(15×15+1阵列,含接地优化)、7.8mm堆叠高度、带锁扣(L)与镀金触点(D),支持高速信号完整性(适配PCIe Gen4/USB 3.2等),并符合RoHS与无卤要求。适用于需兼顾高密度、高可靠性及可维护性的嵌入式板级互连场景。