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型号： FW-15-03-L-D-215-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-215-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-215-170-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-215-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-215-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-215-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-215-170-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为双排、15位（每排15路，共30针）、直插式（L型引脚）、带屏蔽与接地优化设计，间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/线，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号传输速率，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
- AI加速卡与主机CPU板之间的短距高速接口（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+），满足低延迟、高吞吐需求；  
- 工业边缘计算设备、医疗影像系统中多层PCB的垂直/夹层堆叠，兼顾空间受限与信号完整性；  
- 测试测量仪器内部高速数字子板（如FPGA载板与ADC/DAC子板）的可插拔互连，便于维护升级。  

其215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度与170 mil（≈4.32 mm）焊接端长度适配薄型化设计，D型锁扣结构提供可靠防误插与抗振动性能，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及高可靠性要求场景。

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