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型号： FW-15-03-L-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-215-160价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线（具体归属需查证，但型号特征符合其高性能叠接器系列）。该型号为双排、15×2=30位、直角插拔式叠接器，间距0.8 mm，总高约16.0 mm（后缀“160”通常表示16.0 mm堆叠高度），带接地屏蔽与优化的信号完整性设计，支持高达25+ Gbps差分速率（如用于PCIe Gen4/5、SAS、以太网等）。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子板之间的紧凑型、高带宽互连；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间实现低串扰、抗振动的可靠叠接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机或便携式诊断设备中，提供高可靠性板级堆叠；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义载板架构中，支持热插拔兼容性与信号完整性要求严苛的场景。

其“L”型直角设计节省PCB空间，“D”表示带屏蔽罩，“215”可能指特定端子镀层或阻抗调优版本，整体适用于需兼顾高速性能、机械稳定性及小尺寸的高端电子系统。

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