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型号： FW-15-03-L-D-215-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-215-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-215-075-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-215-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-215-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-215-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-215-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但参数符合FireFly Micro Rugged或AcceleRate®风格）。该型号中“215-075”表示0.215英寸（≈5.46 mm）堆叠高度、“075”指0.075英寸（≈1.91 mm）端子间距（即0.75 mm pitch），L型直角插头+D型插座设计，带屏蔽与可靠锁扣，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频（可达25+ Gbps/lane）、低串扰需求；  
- AI加速卡与服务器主板：GPU/CPU扩展卡与载板之间的垂直叠接，适应高热密度与空间受限环境；  
- 工业边缘计算设备：加固型嵌入式系统中，用于多层PCB堆叠（如主控板+AI协处理器板+接口板），具备抗振动、耐冲击特性；  
- 医疗成像设备：MRI/CT模块内部高速数据采集板与处理板的可靠对接，要求信号完整性高、EMI抑制强；  
- 航空航天航电模块：小型化航电子系统（如ADCS、数据记录器）中，满足DO-160环境应力与高可靠性要求。

其A-P后缀通常代表镀金触点（Au）与聚酰亚胺绝缘材料，强化耐磨性与高温稳定性（-55℃~+125℃），适用于严苛工况下的高可靠性板对板垂直互连。

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