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型号： FW-15-03-L-D-200-151-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-200-151-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-200-151-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-200-151-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-200-151-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-200-151-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-200-151-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用双排直角插头+插座结构，间距0.8 mm，额定电流0.5 A/触点，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。

该型号典型应用于对空间、速度和可靠性要求严苛的高速互连场景，如：  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA模块与载板之间的短距高速叠接；  
- 5G基站基带单元（BBU）或毫米波射频模块中多层PCB间的垂直互连；  
- 航空航天及工业边缘服务器中需抗振动、小体积、高可靠性的紧凑型板对板连接；  
- 测试测量设备（如高速示波器子板、ATE接口板）中需最小化走线长度以降低串扰的背板延伸应用。

其“L”型直角插头设计便于PCB边缘安装，“D”表示双排，“200”代表2.00 mm堆叠高度，“151”指15×1共15位（单排15芯），配合金手指镀层与精密塑胶定位结构，确保多次插拔后仍保持稳定接触。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。

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