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型号： FW-15-03-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度和2.54 mm间距，实现双板精密垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达1 Gbps的数据速率（满足USB 2.0、LVDS、SPI等接口需求），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI边缘计算模块、图像采集板之间的可靠信号连接。

- 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（L-type）结构与200 µin金镀层接触系统，确保多次插拔（≥500次）后仍保持低接触电阻与高可靠性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站、车载电子控制单元（ECU）等场景。

- 高振动/高可靠性环境：通过无焊压配（press-fit）或焊接安装方式，配合强化锁扣设计，适用于轨道交通、航空航天地面设备等对机械稳定性要求严苛的领域。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/触点），亦非防水或高温（>85℃）专用，选型时需匹配PCB厚度（标准适配1.6 mm板厚）及共面度公差要求。

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