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型号： FW-15-03-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（200µm触点间距 + 0.65mm总高），支持双层PCB超近距垂直互连。  
- 高速信号应用：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配10+ Gbps速率），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型接触）、双排针设计，具备优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、雷达信号处理板等。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板间互联等严苛工况。  
该型号不带屏蔽与锁扣，侧重轻量、高频与精密堆叠，适用于对厚度敏感且信号完整性要求较高的中短距（≤15mm）板对板垂直互连。

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