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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-185-130-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-185-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-185-130-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-185-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-185-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-L-D-185-130-P-TR 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证,但参数符合高密度高速叠接器特征)。该型号为直插式、双排、带屏蔽、带压接尾部(P = Press-Fit)、带托盘包装(TR)的叠接器,间距0.8 mm(15×03表示15行×3列?实际应为15位×2排共30位;更准确解析:FW系列中“15”常指总接触位数,“03”可能表排数或高度代码,结合后缀“185-130”可知堆叠高度为13.0 mm,触点行程/公差适配18.5 mm PCB间距),支持高速信号传输(可达25+ Gbps/lane),具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的高密度互连; • 人工智能加速卡——GPU/FPGA子卡与载板之间的低串扰、高带宽叠接; • 工业自动化控制器——多层背板系统中功能模块板的可插拔堆叠; • 医疗影像设备——CT/MRI信号处理板与主控板间需长期可靠、抗振动的紧凑型连接; • 航空航天嵌入式系统——在空间受限、高可靠性要求下实现板级垂直互连。 其Press-Fit(P)结构免焊接,提升组装良率与返工性;屏蔽设计(D=Shielded)保障高速信号完整性;130 mil(≈3.3 mm)超低剖面(注:此处“130”实指堆叠高度13.0 mm,非130 mil;型号中“185-130”通常表示PCB中心距18.5 mm、连接器本体高度13.0 mm)适合有限Z轴空间部署。适用于严苛环境下的高频、高可靠性板对板垂直互连需求。