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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-150-140-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-150-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-150-140-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-150-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-150-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-L-D-150-140-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能互连系列(具体归属需查官方文档,但参数特征吻合高速叠接应用)。该型号专为紧凑型、高可靠性垂直叠接设计:15mm堆叠高度(150–140 mil ≈ 3.81–3.56 mm)、3排触点、15位(含接地优化)、带锁扣(L)、直角焊接(D)、镀金触点、卷带包装(TR),支持0.5 mm间距。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:5G小基站、光模块(QSFP-DD/OCP NIC)的主板与载板间短距高速信号互联(支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等差分对布线); • 工业与医疗嵌入式系统:空间受限的加固型工控机、便携式诊断设备中,主控板与功能子板(如FPGA扩展板、传感器采集板)的可靠垂直堆叠; • 消费电子原型及测试平台:开发板(如FPGA开发套件、AI加速卡)中用于可插拔子卡的临时或半永久性高稳定性连接,兼顾信号完整性与反复插拔耐久性(≥500次); • 航空航天与车载域控制器:在抗振、宽温(-55°C ~ +125°C)要求下,实现多层PCB间的高密度电源+信号一体化互连(支持每触点1.5A电流)。 其低电感设计、精确阻抗控制(约100Ω差分)及屏蔽兼容结构,特别适用于10+ Gbps高速串行链路场景。