图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-115-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-115-075价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-115-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-115-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-115-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-L-D-115-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其型号中“115-075”通常表示公母端接触点间距为0.115英寸(约2.92 mm)与0.075英寸(约1.905 mm)组合,属精密叠接结构;“L”代表低插拔力设计,“D”多指双排接触,“15”可能对应针位数(如15×2=30位)。该连接器常用于空间受限、需可靠信号传输的嵌入式电子设备中,例如:工业控制主板与扩展子板之间的堆叠连接;医疗设备中主控板与传感器/显示模组的模块化对接;通信基站的小型化基带与射频板间互连;以及车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与音频/导航功能板的可分离式叠装。其板垫片结构支持一定机械公差补偿和抗振动性能,适合需要频繁装配/维护或存在轻微PCB翘曲的应用环境。不适用于高频高速(如≥5 Gbps差分信号)或大电流(>1A/引脚)场景,典型工作温度范围为–40℃~+105℃,符合RoHS标准。实际选型需结合PCB厚度、叠高要求(如11.5 mm)、锁扣方式及EMI防护需求综合验证。