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型号： FW-15-03-H-D-197-188
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-H-D-197-188由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-H-D-197-188价格参考。SAMTECFW-15-03-H-D-197-188封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-H-D-197-188参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-H-D-197-188 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-H-D-197-188 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜系统、PLC模块等对连接可靠性、抗振动性及长期插拔寿命（≥50次）要求严苛的领域；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部多板堆叠结构，利用其低剖面（H = 3.0 mm）、高引脚数（15×2 = 30位）和差分对优化设计支持USB 3.2/PCIe Gen3等高速协议；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式夹层连接方案，便于原型验证与模块化升级。  

该型号采用镀金接触件、高温LCP绝缘体及自对准导向结构，确保插拔顺畅与信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4），适用于-55°C～+125°C宽温工作环境。注：具体应用需结合电路板堆叠高度、公差控制及EMI要求进行机械与电气协同设计。

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