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型号： FW-15-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-325-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型板叠接设计。其关键参数包括：15×3（45位）双排针脚、镀金触点、0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度、3.25 mm垂直间距（Z-height），支持盲插与精确导向。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：如PLC模块、I/O扩展背板，实现主控板与功能子板间的高可靠、抗振动叠接；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜主机等需小型化、多层PCB堆叠且符合EMC/生物安全标准的场景；  
- 通信与网络设备：小基站（Small Cell）、边缘计算模块中，用于CPU/FPGA载板与接口子卡之间的高速（支持高达16 Gbps/lane PCIe 4.0兼容）低串扰互连；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-810G抗冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性需求的加固型板级互连。

其“G-D”后缀代表带接地屏蔽结构与防误插导向设计，“325-075”明确标示堆叠高度与间距，确保在有限空间内实现稳定电气连接与机械对准，适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。

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