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型号： FW-15-03-G-D-310-090-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-310-090-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-310-090-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-310-090-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-310-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-310-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-310-090-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体需以官方料号手册为准），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块——用于主控板与扩展I/O板、传感器接口板之间的垂直或水平叠接，满足抗振动、小间距（0.5mm或0.8mm引脚距）、高插拔寿命需求；  
✅ 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）——凭借其低高度（≤3.10mm）、高信号完整性及RoHS/无卤合规性，适用于空间严苛且需长期稳定运行的场景；  
✅ 通信设备子系统——在5G小基站、光模块载板或边缘计算模组中，实现CPU/FPGA载板与夹层功能板（如PHY、时钟、电源管理）间的高速（支持1–3 Gbps/通道）差分或单端信号互联；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——得益于宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）、高可靠性镀层（金厚≥30μ″）及符合IEC 61850等标准的机械稳定性，适用于机载计算机、雷达前端模块的加固堆叠设计。

该型号后缀“A-P”通常表示带定位柱（Alignment Pin）与压接式（Press-Fit）尾部，适配PCB免焊接装配，提升生产效率与热循环可靠性。综上，其核心价值在于在极小空间内提供稳固、可重复、高性能的板级垂直互连解决方案。

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