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型号： FW-15-03-G-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-303-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体为 FW 系列叠接器）。该型号为双排、15位（2×7.5 mm中心距）、0.8 mm间距、垂直叠接式设计，带接地屏蔽（G）、直角插配（D）、3.03 mm堆叠高度（对应3.03 mm板间间距），镀金触点（065 μin金厚），A型锁扣结构。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板之间的信号传输；  
- 工业控制与医疗电子中的模块化架构，需在有限空间内实现稳定、可插拔的板级堆叠（如嵌入式主控板与传感器接口板）；  
- 测试测量仪器（ATE）中多层PCB间的高速差分对布线（支持高达28 Gbps PAM4），兼顾EMI抑制（因带接地屏蔽和优化阻抗控制）；  
- 航空航天与车载电子中对振动耐受性、插拔寿命（≥500次）及可靠性要求严苛的板对板连接场景。  

其3.03 mm超薄堆叠高度与精密公差设计，特别适用于轻薄化、高集成度的嵌入式系统。

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