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型号： FW-15-03-G-D-275-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-275-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-275-085-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-275-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-275-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-275-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-275-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm端子间距与仅2.75 mm的超低堆叠高度（275系列），可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，适用于FPGA夹层卡、CPU子板扩展、MIPI CSI/LVDS摄像头模组对接等中速（≤1 Gbps）信号互联需求（需配合合理PCB叠层与阻抗控制）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（G = Gold contact, D = Dual Row），具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘AI加速卡等场景。  
- 高可靠性环境：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）子系统、航天载荷板间互联等对温漂与长期稳定性要求较高的场合。  

注：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，其额定电流单线约0.5 A（常温），主要用于信号与低功率逻辑互联。

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