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型号： FW-15-03-G-D-275-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-275-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-275-065-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-275-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-275-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-275-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-275-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1排针）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直插配、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点、275 mil（≈6.99 mm）堆叠高度、65 mil（≈1.65 mm）PCB焊盘间距，卷带包装（TR）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其优化的接地设计和阻抗控制能力支持高达数Gbps的差分信号传输；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块，实现主控板与功能子板间的紧凑、可插拔互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的垂直堆叠，满足小型化与EMI抑制需求；  
• 航空航天及军工嵌入式系统，凭借其宽温稳定性（-55°C ~ +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/无卤素标准，适用于严苛环境下的板级互联。

其0.050"细间距与低剖面设计特别适合超薄设备（如边缘AI计算模组、微型传感器节点）中有限Z轴空间下的可靠堆叠，同时支持多次插拔（≥500次），便于生产组装与现场维护。

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