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型号： FW-15-03-G-D-270-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-270-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-270-130价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-270-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-270-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-270-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-270-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。

该型号典型应用于需高可靠性垂直堆叠、空间受限且兼顾信号完整性要求的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的多层载板与子卡堆叠（如 5G 小基站基带板、光模块转接板）；  
- 工业控制与嵌入式系统中 FPGA/CPU 核心板与扩展功能板的刚性叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部高密度互连，满足小尺寸与抗振动需求；  
- 航空航天及测试测量仪器中，用于模块化架构下可插拔计算单元与接口板之间的直连，支持高达 25+ Gbps/lane 的差分信号传输（取决于具体叠高与阻抗设计）。

其“270–130”后缀通常表示总叠高约 27.0 mm，触点间距 1.27 mm（即 0.05"），3 对差分对（“03”）配置，带接地屏蔽结构（“G”）和双排直角焊接（“D”），适用于盲插与高保持力场景。整体设计强调低串扰、稳定阻抗（100Ω 差分）及耐多次插拔，适合自动化贴装与返工。

（注：具体电气参数请以 Samtec 官方最新规格书 FW-15-03-G-D-270-130 为准。）

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