【未分类_FW-15-03-G-D-260-100-A】封装/厂家_FW-15-03-G-D-260-100-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-260-100-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-260-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-260-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-260-100-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-260-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-260-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-260-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-260-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（260 µm触点行程 + 100 µm公差设计）和1.27 mm间距，实现高密度互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的环境：采用镀金接触表面（G表示Gold over Nickel）、双触点结构（D表示Dual Beam）及稳固的锁扣设计，适用于测试治具、可更换功能子板（如通信接口模块、传感器载板）等需反复装卸的应用。  
- 符合严苛行业标准的设备：通过RoHS、无卤素认证，适用于工业自动化、航空航天航电子系统（非安全关键路径）及高端测试测量仪器中对长期稳定性与耐振动性有要求的板级堆叠。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线）或恶劣户外环境（无IP防护），主要定位为精密信号互联解决方案。

产品参数图文手册常见问题