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型号： FW-15-03-G-D-260-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-260-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-260-075-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-260-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-260-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-260-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-260-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（260 µm触点行程 + 75 µm压接公差设计）和1.27 mm间距，实现高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与接地布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双列直插（G系列）金手指接触设计，支持多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS及无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的板对板连接，具备抗振动与热循环稳定性。  

该型号强调机械鲁棒性、信号完整性与组装便捷性，广泛服务于对可靠性、小型化和可制造性要求高的高端电子设备。

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