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型号： FW-15-03-G-D-258-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-258-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-258-100-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-258-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-258-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-258-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-258-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业相机主控板与传感器板的垂直堆叠；  
- 高性能计算与嵌入式系统：用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与接口子卡之间的低矮（2.58 mm超薄堆叠高度）、高信号完整性连接；  
- 医疗电子与测试设备：在空间受限的便携式诊断仪或ATE（自动测试设备）中实现多层PCB可靠堆叠，支持差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）及电源混合传输；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器内功能板间的板对板连接。  
该型号采用镀金接触、双排针/插座结构（15×2位），带极化设计与防误插键槽，支持100次插拔寿命，工作温度-55℃~+125℃，适用于需要高可靠性、小体积和良好EMI性能的严苛环境。注意：实际车规或医疗应用需结合整机认证及Samtec官方应用指南进行合规性验证。

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