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型号： FW-15-03-G-D-254-146-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-254-146-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-254-146-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-254-146-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-254-146-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-254-146-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-254-146-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、15×3（45位）双排结构及仅4.6 mm超低堆叠高度（2.54 mm + 2.06 mm），可实现薄型化叠层互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互联。  
- 需要高插拔寿命与稳定接触的场合：镀金触点（146 μin）、自对准导向结构及正向锁扣（Full Positive Lock）确保在振动环境（如车载信息终端、轨道交通控制器）中长期可靠连接。  
- 可扩展系统架构：兼容Samtec的FireFly™光互连生态，便于未来升级为光电混合背板；同时支持盲插（Blind-Mate）和热插拔设计，适用于模块化服务器基板或测试治具中的快速更换子板。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/线）或恶劣密封环境（无IP等级防护），主要面向高性能、小体积、高可靠性的电子系统内部板级互连需求。

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