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型号： FW-15-03-G-D-250-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-250-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-250-150-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-250-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-250-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-250-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-250-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化阻抗设计），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行接口（如GPIO、LVDS、部分SerDes辅助通道）；  
3. 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、15×3（共45位）触点、250 µm（垂直方向）与150 µm（水平公差容许）的精密叠接能力，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化设备（如通信基站基带单元、边缘计算节点）；  
4. 高可靠性环境：采用镀金接触件与LCP绝缘材料，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于汽车电子域控制器、航空电子航电模块等对振动、温变敏感的应用场景。  
该型号不适用于大功率供电，主要承载信号与低电流电源（如3.3 V/1.8 V I/O供电），设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力管控以确保长期连接可靠性。

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