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型号： FW-15-03-G-D-250-140-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-250-140-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-250-140-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-250-140-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-250-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-250-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-250-140-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的垂直或夹层互连，支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）。

- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与底板间的堆叠连接，满足高引脚密度（15×3=45位）、高电流（每触点额定3A）及热插拔兼容性需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头主板）、工控HMI人机界面中，实现多层PCB稳固叠接，具备优异抗振性与140℃高温耐受能力（A级高温材料）。

- 测试与自动化设备：作为可分离式夹层接口，便于模块化功能板（如ADC/DAC子卡、传感器阵列板）的快速更换与校准。

该型号中“250”指0.250英寸（6.35mm）堆叠高度，“140”代表1.40mm触点间距，“G-D”标识镀金触点与双排直角封装，“P”表示压接式（Press-Fit）安装，适用于无铅回流焊或免焊装配，提升生产良率与长期连接稳定性。

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