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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-250-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-250-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-250-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-250-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-250-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-250-065-P-TR 是一款高密度、低剖面(0.65 mm 板间距)、双排、直插式板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),适用于紧凑型电子系统中的垂直互连。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接卡,利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性(配合优化的差分对布局)实现背板或子卡间的可靠高速连接; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控HMI、便携式超声设备中,作为CPU模块与FPGA载板、传感器接口板之间的可拆卸互连方案,兼顾机械稳定性与插拔耐久性(≥500次); - 测试与测量仪器:用于模块化ATE(自动测试设备)中,实现主控制器板与多通道I/O子板的快速堆叠部署,便于功能扩展与故障隔离; - 边缘AI计算模组:在Jetson Orin/NVIDIA Jetson等AI边缘计算载板中,作为GPU加速模块与主控板之间的低串扰、高引脚数(15×2=30位)电源+信号复合连接器,满足高电流(每电源引脚≥3A)与信号完整性双重需求。 该型号采用镀金触点(Au 30 µin)、高温LCP绝缘体及自对准导向结构,适配无铅回流焊工艺(符合RoHS/REACH),适用于严苛振动环境及宽温工作(–55°C 至 +125°C)。