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型号： FW-15-03-G-D-240-145-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-240-145-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-240-145-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-240-145-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-240-145-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-240-145-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-240-145-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备及工业手持终端的主板与子板（如摄像头模组、显示模组、无线通信模块）之间的垂直或夹层堆叠连接。  
- 高性能计算与通信模块：在FPGA载板、AI加速卡、5G小基站基带板等场景中，用于实现信号完整性要求较高的差分对（如PCIe、USB 3.x、MIPI）和电源引脚的稳定传输；该型号支持145个信号位（含电源/地），具备优化的阻抗控制与串扰抑制设计。  
- 工业与医疗电子：满足严苛环境下的长期插拔可靠性（≥50次）、耐高温（符合RoHS及无卤要求）及抗振动性能，常用于医疗成像设备内部多层PCB互联、工业PLC主控与I/O扩展板对接等。  
- 研发与原型验证：因采用表面贴装（SMT）结构、免工具压接设计及精确自对准特性，广泛用于快速迭代的开发评估板（EVB）与夹层测试平台中。  

该连接器强调高信号密度、低剖面（总高约15.0 mm）、双排错位接触结构（提升插拔力与接触稳定性），适用于需要兼顾小型化、高频性能与装配鲁棒性的先进嵌入式系统。

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