【未分类_FW-15-03-G-D-233-065-P】封装/厂家_FW-15-03-G-D-233-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-233-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-233-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-233-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-233-065-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-233-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-233-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-233-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-233-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高可靠性板间互连设计）。该型号为15位（2×7.5排）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接式结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、233系列压接端子及065英寸（1.65 mm）堆叠高度，支持盲插与高插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型多层PCB堆叠互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制器背板扩展；  
- 医疗电子内窥镜主机、便携式超声设备等对空间和EMI敏感的嵌入式系统，其接地设计有助于抑制串扰；  
- 航空航天与测试测量仪器中需耐振动、高可靠性的板级互联，如FPGA载板与接口子卡间的信号/电源传输；  
- 适用于差分对布线优化的场景（虽非专用高速系列，但在≤1 Gbps速率下表现稳定），常用于LVDS、SPI、I²C等中低速总线扩展。

注意：该型号不适用于大电流供电主路径（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号与低功率控制互联。实际选型需结合PCB叠高公差、插拔力要求及RoHS/UL认证需求确认。

产品参数图文手册常见问题