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型号： FW-15-03-G-D-233-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-233-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-233-065-ES价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-233-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-233-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-233-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-233-065-ES 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内可靠垂直互连设计。其关键参数包括：15位（2×7+1排针）、0.050"（1.27 mm）间距、3.3 mm超低堆叠高度、带接地屏蔽（G）、镀金触点、ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构及233–065（指公母配对兼容性代码），支持高达10 Gbps信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板扩展接口，利用其低串扰屏蔽设计保障高速差分信号完整性；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜控制板、紧凑型PLC模块间的多层PCB堆叠，满足EMI敏感环境的EMC合规要求；  
- 消费类高端电子产品：折叠屏手机/AR眼镜主控板与传感器模组间的柔性刚性混合连接，凭借3.3 mm超薄堆高节省宝贵内部空间；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：加固型航电子系统中，用于抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）条件下的高可靠性板间互连。

该型号强调信号保真度、机械稳定性与电磁兼容性，适用于对尺寸、性能及可靠性均有严苛要求的先进电子系统集成场景。

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