【未分类_FW-15-03-G-D-226-157】封装/厂家_FW-15-03-G-D-226-157中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-226-157

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-226-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-226-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-226-157价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-226-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-226-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-226-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-226-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，用于实现载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的垂直堆叠连接，节省PCB空间。  
- 高速信号传输系统：该型号支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的信号速率，适用于PCIe 5.0、USB 3.2 Gen 2x2、SAS/SATA及以太网（25G/50G）等高速串行链路，常见于服务器背板、网络交换机和高性能嵌入式系统。  
- 高可靠性工业与医疗设备：采用镀金触点、精密塑胶结构及双排错位接触设计，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振性，适用于工控主板扩展、便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等对稳定性要求严苛的场景。  
- 可配置化模块化设计：15×2（共30位）双排结构、带接地屏蔽选项（G系列）、直插式（D型）焊接安装，便于实现电源/信号混合传输与EMI抑制，广泛用于需灵活升级、快速原型验证的开发平台（如FPGA载卡+IO子卡架构）。  

注：具体应用需结合其电气参数（如电流额定值0.5A/线、耐压300V）、机械公差（总高15.7mm，含226mil/5.72mm针长）及PCB布局要求进行设计验证。

产品参数图文手册常见问题