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型号： FW-15-03-G-D-226-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-226-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-226-157-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-226-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-226-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-226-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-226-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间的可靠互连与信号完整性保障；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板之间的堆叠连接，支持垂直或直角插接，节省PCB面积；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性及EMI性能要求严苛的场景；  
- 消费类高端电子产品：例如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层柔性刚性板堆叠，依赖其低剖面（仅约5.0 mm高度）、抗振动及耐插拔（≥50次）特性；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式子板接口，便于FPGA载板、CPU模块与扩展功能板（如高速ADC/DAC、射频前端）的快速集成与验证。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料，支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局优化），并具备防误插设计和精准导向结构，适用于需要高可靠性、小体积及高频性能的板级互连场合。

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