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型号： FW-15-03-G-D-225-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-225-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-225-075-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-225-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-225-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-225-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-225-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（225 µm公母合高+75 µm浮动余量）和1.27 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计，支持中速差分信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等），适用于主控板与功能子板（如传感器板、显示驱动板、射频模块板）之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或机械浮动补偿的设备：内置±0.15 mm XY方向浮动能力（由后缀“-D-225-075-A”体现），可缓解PCB装配公差及热胀冷缩应力，提升长期可靠性，常见于模块化通信设备、可更换功能卡架等。  
- 消费电子与物联网终端：如智能穿戴设备基板互联、边缘AI计算模组堆叠等，兼顾小型化、可维护性与信号完整性。  
注：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe、USB 3.x及以上），亦非电源大电流连接器，设计时需匹配Samtec推荐的压接/焊接工艺及PCB叠层规范。

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