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型号： FW-15-03-G-D-225-075-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-225-075-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-225-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-225-075-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-225-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-225-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-225-075-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板扩展子卡、医疗成像设备的多层信号处理板、测试测量仪器的可插拔功能载板等。该型号具备15×3（共45位）引脚、0.8 mm间距、2.25 mm（垂直方向）和0.75 mm（水平方向）超低堆叠高度，支持差分对优化布局与良好信号完整性，适用于高速数字信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS链路），但非专为PCIe或DDR5等超高速协议设计。其镀金触点、耐插拔设计（≥50次）及卷带包装（-TR）适配SMT自动化贴装，广泛用于批量生产的紧凑型嵌入式系统。需注意：实际应用中应结合阻抗控制、邻近层参考平面及串扰仿真进行PCB叠层匹配。

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