【未分类_FW-15-03-G-D-225-065-P-TR】封装/厂家_FW-15-03-G-D-225-065-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-225-065-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-225-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-225-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-225-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-225-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-225-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-225-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-225-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：15×3（45位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、2.25 mm堆叠高度、6.5 mm总长、带压配（Press-Fit）引脚与卷带包装（-TR），并采用镀金接触面与高温LCP绝缘体。

该型号主要应用于对空间、可靠性和高频信号完整性有严苛要求的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
• 工业与医疗设备的多层主板互连，如便携式超声仪、内窥镜控制板等需轻薄堆叠且长期稳定运行的场合；  
• 通信模块（如5G小基站基带与射频子板间）的高速数字信号（支持≤2 Gbps LVDS）垂直互联，得益于其低串扰结构与良好阻抗控制；  
• 航空航天及测试测量设备中，利用其压配工艺实现无焊接装配，提升抗振动性与可返工性；  
• FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的高密度I/O桥接，尤其适用于需要频繁插拔验证的设计阶段。

注意：该型号不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或高湿/腐蚀性环境（无密封防护），亦非用于线缆连接。选型时需配合Samtec推荐的对应插座（如TW系列）以确保机械锁紧与电气性能。

产品参数图文手册常见问题