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  • 型号: FW-15-03-G-D-223-133
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-223-133由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-223-133价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-223-133封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-223-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-223-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-223-133 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足信号完整性要求;  
- 工业控制与自动化:用于PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性;  
- 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现主板与显示/传感器子板的精密叠接;  
- 嵌入式计算平台:如边缘AI模块(如NVIDIA Jetson载板)与加速子卡间的高引脚数(15×3=45位)、0.8mm间距互连,支持电源+信号混合传输;  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能板的快速对接接口,便于维护升级。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳及双排错位端子结构,提供优异的EMI抑制与机械稳定性,适用于-40°C~+105°C宽温工况。其“223-133”后缀标识特定压配(Press-Fit)安装方式与屏蔽接地配置,常用于无需焊接的高可靠性场景。
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