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型号： FW-15-03-G-D-215-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-160-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-215-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-215-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备内部互连：适用于空间受限但需可靠信号传输的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，实现主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直或背板式堆叠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：在高可靠性要求的工控HMI、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、内窥镜图像处理模块中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定机械与电气连接。

- 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机转轴区柔性PCB与主控板的刚性对接、TWS耳机充电仓主控与电池管理模块间的薄型化叠接，得益于其低矮高度（约6.0 mm）、自对准结构及镀金触点（Au 30 µin），保障高频信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）与长期接触可靠性。

该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、双排直角焊接（“D”）、15×2针位（30位）、2.15 mm堆叠高度与1.60 mm板间间隙，特别适配需要EMI抑制、高引脚密度及精确Z向公差控制的精密叠层架构。

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